인텔, 아리조나 챈들러 공장에서 “2나노 세계 첫 양산”

 

반도체 기업 인텔이 세계 최초로 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m)급 수준의 ‘18A’ 공정 양산에 돌입했다.

글로벌 반도체 업계가 차세대 초미세공정 경쟁에 본격적으로 들어선 가운데, 인텔이 삼성전자와 TSMC를 제치고 2나노 시대의 문을 연 것이다.

인텔은 9일 18A 공정을 적용한 인텔의 차세대 인공지능(AI) 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’ 양산을 시작했다고 밝혔다.

팬서 레이크는 인텔의 아리조나주 챈들러의 오코틸로 캠퍼스에 위치한 최신 생산 시설인 팹 52에서 생산된다.

인텔은 이날 “오리건주 공장에서 개발 및 제조 검증 과정을 거쳐 초기 생산을 시작했으며, 현재 애리조나주에서 대량 생산을 향해 가속화되고 있다”고 밝혔다.

18A 공정은 약 1.8nm 수준의 미세 회로폭을 구현한 인텔의 최첨단 기술이다.

회로가 미세할수록 반도체의 연산 효율이 높아지고 전력 소모가 줄어든다.

인텔은 18A 공정이 기존 세대 대비 W(와트)당 성능을 최대 15% 높이고, 칩 밀도를 30% 개선했다고 밝혔다.

차세대 공정인 2nm는 AI 반도체 등 고성능 칩에 적용되며, 향후 반도체 주도권을 좌우할 핵심 기술로 꼽힌다.

2nm 양산은 인텔이 세계 최초다.

현재 삼성전자와 TSMC는 3nm 공정을 양산 중이며, 두 회사 모두 올해 안으로 2nm 양산을 시작할 계획이다.

인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 이후 18A(1.8nm), 14A(1.4nm) 등 초미세공정 개발에 대규모 투자를 진행해 왔다. 업계에서는 인텔이 이번 2nm 양산에 이어 수율과 고객 확보 능력까지 입증한다면 TSMC와 삼성전자에 위협이 될 수 있다는 관측이 나온다.

최근까지만 해도 경영난에 시달리던 인텔이 순식간에 최첨단 공정 경쟁에 뛰어든 것은 회사 자구 노력에 보조금 등 미국 정부의 정책적 지원이 더해진 결과물이라는 분석도 있다.