미 상무부는 7월 27일 반도체 후공정 업체 앰코테크놀로지에 반도체 보조금으로 최대 4억 달러(한화 약 5천542억원)를 지원하겠다고 밝혔다.
미 정부가 반도체 후공정 분야 기업에 보조금 지원을 발표한 것은 이번이 처음이다.
세계 2위 반도체 패키징 기업인 앰코는 지난해 12월, 20억 달러(약 2조6012억 원)를 들여 아리조나주에 북미 첫 패키징 공장이자 미국 내 최대 시설을 신설한다고 발표한 바 있다.
아리조나주 피닉스에 파운드리 공장을 건설 중인 대만 TSMC는 그간 인근에 패키징 공정 설비를 두지 않아 비효율적이라는 지적을 받았었다.
하지만 앰코의 패키징 공장 건설 결정으로 TSMC의 아리조나 공장 또한 생산 효율이 높아질 것이라는 기대를 모았다.
로이터에 따르면 앰코는 아리조나주 피닉스에 현재 건설되고 있는 TSMC의 파운드리 공장 부근인 피오리아에 패키징 설비를 건설한다.
해당 설비가 완공되면 TSMC가 위탁생산을 맡아 제조한 반도체를 패키징하고 테스트하는 후공정 작업이 진행될 예정이다.
앰코에 따르면 이 패키징 펩은 3년 이내에 생산준비가 완료될 예정이다.
미 상무부는 앰코에 4억 달러의 보조금과 함께 2억 달러 규모의 정부 대출을 제공할 계획이며 또한 이 프로젝트는 향후 최대 25%의 투자 세액 공제 혜택을 받는다.
앰코의 피오리아 패키징 공장이 완전 가동되면 자율주행차, 5G/6G, 데이터 센터를 위한 수백만 개의 칩을 패키징하고 테스트하게 된다.
고급 패키징은 다양한 기능을 가진 여러 개의 칩을 밀접하게 상호 연결시키는 방식으로 이뤄진다.
반도체 미세 공정에 따라 첨단 패키징에 대한 수요 또한 높아지고 있다.
지나 러몬도 미 상무부 장관은 "이번 패키징 분야 지원이 AI 칩에 대한 수요 증가를 충족하는 데 도움이 될 것"이라며 "앰코가 패키징할 칩은 향후 수십 년간 글로벌 경제와 국가 안보를 정의할 미래 기술의 기초가 될 것"이라고 말했다.
상무부는 지난해 반도체법의 일환으로 첨단 패키징에 30억 달러를 지출할 계획이라고 밝혔다.
미 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다.
이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다.
앞서 미국 정부는 지난 4월 한국 삼성전자 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 발표했다.
그 밖에 지난해 12월, F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 3500만 달러, 올해 1월 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러, 2월 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러, 3월 미국 인텔에 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원, 4월 대만 TSMC에 66억 달러의 보조금과 최대 대출 50억 달러, 4월 미국 메모리 업체 마이크론에 61억4000만 달러 등의 반도체 보조금 지원을 발표한 바 있다.
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